中國的(de)芯片制造究竟處在什(shén)麽水(shuǐ)平?

1、發展很快(kuài)，落後兩代，技術受限，産品低端

總的(de)來(lái)說，中國的(de)芯片制造技術在快(kuài)速發展，同時(shí)存在工藝落後、産能不足、人(rén)才緊缺等問題。

中國集成電路行業共分(fēn)芯片封裝、設計、制造三部分(fēn)，總體呈現高(gāo)速增長(cháng)狀态。2004年至2017年，年均增長(cháng)率接近20%。2010至2017年間，年均複合增長(cháng)率達20.82%，同期全球僅爲3%-5%。

但是另一方面，中國集成電路制造工藝落後國際同行兩代，預計于2019年1月(yuè)，中國可(kě)完成14納米級産品制造，同期國外可(kě)完成7納米級産品制造；産能嚴重不足，50%的(de)芯片依賴進口；同時(shí)中國的(de)産能和(hé)需求之間結構失配，實際能夠生産的(de)産品，與市場(chǎng)需求不匹配；長(cháng)期的(de)代工模式導緻設計能力和(hé)制造能力失配、核心技術缺失；投資混亂、研發投入和(hé)人(rén)才不足等問題，導緻中國集成電路産業目前總體還(hái)處于“核心技術受制于人(rén)、産品處于中低端”的(de)狀态，并且在很長(cháng)的(de)一段時(shí)間内無法根本改變。

再具體一點的(de)，數字電路部分(fēn)的(de)芯片設計我們還(hái)可(kě)以抄一抄、趕上來(lái)，但是在模拟電路部分(fēn)，我們的(de)晶振、AD采集卡等産品的(de)精度還(hái)不夠高(gāo)，積累得(de)還(hái)不夠，核心技術還(hái)沒有把握到手裏。

2、在手機、礦機領域，“中國芯”已占有一席之地

雖然中國的(de)芯片産業整體上還(hái)比較落後，但是這(zhè)并不妨礙我們在一些具體的(de)應用(yòng)場(chǎng)景中造出自己的(de)芯片。

舉兩個(gè)例子，一個(gè)是手機芯片、一個(gè)是新興的(de)區(qū)塊鏈技術中的(de)底層——“挖礦”用(yòng)的(de)計算(suàn)芯片。

在移動互聯網的(de)大(dà)潮中，中國企業早早介入了(le)手機芯片的(de)研發之中，在手機這(zhè)個(gè)應用(yòng)場(chǎng)景中占有了(le)自己的(de)地位。

在區(qū)塊鏈技術火爆的(de)今天，礦機專用(yòng)的(de)芯片基本上已經被中國的(de)産品所壟斷。挖礦用(yòng)的(de)芯片起初隻是普通(tōng)電腦(nǎo)的(de)CPU，後來(lái)是GPU、FPGA芯片，再後來(lái)中國的(de)創業者通(tōng)過把其中不必要的(de)部件都減掉，造出來(lái)專門用(yòng)來(lái)挖礦的(de)芯片，把算(suàn)力和(hé)能耗發揮到極緻，再加上中國強大(dà)的(de)基礎制造體系，一舉壟斷了(le)這(zhè)個(gè)新興的(de)市場(chǎng)。

在傳統芯片領域已經被巨頭壟斷的(de)當今，一些面向專門的(de)應用(yòng)領域的(de)芯片是中國未來(lái)實現彎道超車的(de)重點，除了(le)上面提到的(de)手機芯片、礦機芯片，還(hái)有專門用(yòng)于人(rén)工智能計算(suàn)的(de)AI芯片等等。

3、物(wù)聯網下(xià)的(de)三維“芯片”具有維度碾壓上的(de)優勢

傳統的(de)芯片更多(duō)的(de)是在矽片上畫(huà)二維的(de)電路，而随著(zhe)物(wù)聯網技術的(de)興起，萬物(wù)互聯對(duì)傳感器技術提出了(le)巨大(dà)的(de)需求，一種在矽片上雕出來(lái)三維機械結構的(de)新技術“MEMS”（微機電系統）逐漸走入了(le)人(rén)們的(de)視野。

MEMS的(de)加速度計

相比于傳統的(de)傳感器，MEMS傳感器具有維度碾壓上的(de)優勢，利用(yòng)MEMS技術造的(de)陀螺儀、麥克風、壓力計等傳感器用(yòng)在導彈、手機和(hé)穿戴設備中，發揮著(zhe)巨大(dà)的(de)作用(yòng)。

目前MEMS領域正在經曆年均200%-300%的(de)快(kuài)速增長(cháng)。中國在該領域的(de)研究處于世界的(de)前列。

結語

芯片制造是一個(gè)對(duì)技術、資金、人(rén)才都高(gāo)度依賴的(de)行業，特别是在工藝上，光(guāng)刻機的(de)精度是制約芯片制造關鍵中的(de)關鍵。傳統芯片領域被國際巨頭壟斷的(de)今天，一些新興芯片領域是中國彎道超車的(de)重要突破口，目前中國已經占據有一席之地。