穿戴式智能設備擁有多(duō)年的(de)發展曆史，随著(zhe)移動互聯網的(de)發展、技術進步和(hé)高(gāo)性能低功耗處理(lǐ)芯片的(de)推出，部分(fēn)穿戴式設備已經從概念化(huà)走向商用(yòng)化(huà)，可(kě)穿戴式智能設備的(de)形态也(yě)開始變得(de)多(duō)樣化(huà)，逐漸在工業、醫療、軍事、教育、娛樂(yuè)等諸多(duō)領域表現出重要的(de)研究價值和(hé)應用(yòng)潛力。

半導體産品在智能穿戴應用(yòng)領域的(de)表現力逐漸增強，低功耗、小型化(huà)的(de)需求促進了(le)多(duō)芯片封裝存儲産品的(de)廣泛應用(yòng)，在适用(yòng)性、可(kě)靠性、兼容性上全方位滿足行業客戶的(de)需求。