随著(zhe)5G、Wifi 6超高(gāo)速時(shí)代的(de)到來(lái)，傳統和(hé)新興的(de)網通(tōng)設備都即将迎來(lái)新一輪的(de)升級浪潮。無論是推動家庭智能場(chǎng)景的(de)家用(yòng)網通(tōng)設備抑或是契合電信行業發展的(de)傳統網通(tōng)設備，都成爲了(le)構建未來(lái)科技生活的(de)重要元素。
爲保證網絡中清晰且強大(dà)的(de)信号以及滿足現代化(huà)網絡的(de)數據需求，市場(chǎng)對(duì)嵌入在網通(tōng)設備的(de)存儲産品提出了(le)小尺寸封裝、高(gāo)訪問速度等多(duō)項要求。
全中半導體憑借多(duō)年的(de)研發經驗，在踏入網通(tōng)市場(chǎng)之初便以高(gāo)耐久度和(hé)高(gāo)可(kě)靠性的(de)産品取得(de)了(le)優異的(de)成績，未來(lái)将繼續深耕該領域，滿足各類複雜(zá)的(de)存儲需求。